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华工科技:推出全自动晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能装备以及量测先进装备整体解决方案

导读 财联社6月6日电,华工科技在互动平台表示,公司围绕第三代半导体材料,专攻化合物半导体,积极布局量测设备的创新与优化,自主研发国产碳

财联社6月6日电,华工科技在互动平台表示,公司围绕第三代半导体材料,专攻化合物半导体,积极布局量测设备的创新与优化,自主研发国产碳化硅衬底/外延片缺陷检测设备,确保产业体系的自主可控。近期在2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上,公司推出了全自动晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能装备以及量测先进装备整体解决方案。

来源:财联社

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