您的位置首页 >社会动态 > TechInsights:今年全球先进封装设备销售金额将同比增长6% 来源: 发布: 2024-06-19 08:42:55 导读 《科创板日报》19日讯,半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示,2024年用于先进封装的晶圆厂... 《科创板日报》19日讯,半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示,2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%,达到31亿美元。 来源:财联社 标签: 免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!