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TechInsights:今年全球先进封装设备销售金额将同比增长6%

导读 《科创板日报》19日讯,半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示,2024年用于先进封装的晶圆厂...

《科创板日报》19日讯,半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示,2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%,达到31亿美元。

来源:财联社

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