导读 财联社6月27日电，则成电子接受机构调研时表示，制造应用于FCBGA封装的PCB，目前行业主流的技术路径分别是采用ABF材料通过半加成法(SAP)...
财联社6月27日电，则成电子接受机构调研时表示，制造应用于FCBGA封装的PCB，目前行业主流的技术路径分别是采用ABF材料通过半加成法(SAP)工艺实现以及使用PP材料通过改良型半加成法(mSAP)工艺实现两种路径，但这两种工艺路径目前会在材料、设备等方面受制于国外的供应商。而则成电子基于NCBF材料以及FIPIS技术生产制造的1.6T光模块PCB样品，送样到某头部光模块厂商进行各式各样的性能测试。
来源：财联社
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