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晶合集成:成功生产首片半导体光刻掩模版 预计四季度正式量产

导读 财联社7月22日电,晶合集成公告,公司成功生产出首片半导体光刻掩模版,预计将于2024年四季度正式量产。量产后,晶合集成将陆续提供28nm...

财联社7月22日电,晶合集成公告,公司成功生产出首片半导体光刻掩模版,预计将于2024年四季度正式量产。量产后,晶合集成将陆续提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务,服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等,未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。

来源:财联社

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