导读 财联社7月23日电，截至7月22日，上交所融资余额报7427.14亿元，较前一交易日增加21.12亿元；深交所融资余额报6707.41亿元，较前一交易日...
财联社7月23日电，截至7月22日，上交所融资余额报7427.14亿元，较前一交易日增加21.12亿元；深交所融资余额报6707.41亿元，较前一交易日增加15.89亿元；两市合计14134.55亿元，较前一交易日增加37.01亿元。
来源：财联社
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两市融资余额增加37.01亿元
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