您的位置首页 >社会动态 > 八亿时空:光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶处于小试验证阶段 来源: 发布: 2024-08-07 17:59:08 导读 财联社8月7日电,八亿时空在互动平台表示,公司光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶及无氟光敏聚酰亚胺的研发顺利,目前处于小试验证阶段。 来... 财联社8月7日电,八亿时空在互动平台表示,公司光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶及无氟光敏聚酰亚胺的研发顺利,目前处于小试验证阶段。 来源:财联社 标签: 免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!