您的位置首页 >社会动态 > 宇晶股份:12英寸大硅片切磨刨光设备正在开发中 来源: 发布: 2024-08-22 17:26:03 导读 财联社8月22日电,宇晶股份在互动平台表示,公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售;公司积极跟进第三代半导体硅片... 财联社8月22日电,宇晶股份在互动平台表示,公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售;公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势,应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。 来源:财联社 标签: 免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!