导读 财联社9月2日电,深南电路在互动平台表示,FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺,公司封装基板业务拥有SAP工艺能力,现已具备FC-BGA封装基板...
财联社9月2日电,深南电路在互动平台表示,FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺,公司封装基板业务拥有SAP工艺能力,现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
来源:财联社
标签: