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深南电路:已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力

导读 财联社9月2日电,深南电路在互动平台表示,FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺,公司封装基板业务拥有SAP工艺能力,现已具备FC-BGA封装基板...

财联社9月2日电,深南电路在互动平台表示,FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺,公司封装基板业务拥有SAP工艺能力,现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

来源:财联社

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