导读 财联社9月4日电，深南电路发布投资者关系活动记录表，公司FC-BGA 封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造...
财联社9月4日电，深南电路发布投资者关系活动记录表，公司FC-BGA 封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。
来源：财联社
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深南电路：近期PCB工厂稼动率较第二季度基本持平
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