导读 财联社10月23日电，美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设...
财联社10月23日电，美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。
来源：财联社
标签：
无需半导体材料的电子器件问世
免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！