导读 财联社10月28日电，据报道，龙蟠科技在香港上市寻求集资5.5亿港元。此前，据香港交易所，公司H股发行的价格区间初步确定为4.5港元至7.0港...
财联社10月28日电，据报道，龙蟠科技在香港上市寻求集资5.5亿港元。此前，据香港交易所，公司H股发行的价格区间初步确定为4.5港元至7.0港元，预计于2024年10月30日在香港联交所挂牌并开始上市交易。
来源：财联社
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龙蟠科技在香港上市寻求集资5.5亿港元
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