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Omdia：2024年Q2中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达55%市场份额

编辑: 来源: 发布: 2024-10-31 13:37:52

《科创板日报》31日讯，Omdia的报告指出，2024年二季度，中国大陆晶圆代工厂在大尺寸显示驱动IC（ DDIC）领域达到了55%的市场份额，创历史新高，并在第三季度保持了49%的份额。

来源：财联社

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