您的位置首页 >社会动态 > Omdia:2024年Q2中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达55%市场份额 来源: 发布: 2024-10-31 13:37:52 导读 《科创板日报》31日讯,Omdia的报告指出,2024年二季度,中国大陆晶圆代工厂在大尺寸显示驱动IC( DDIC)领域达到了55%的市场份额,创历... 《科创板日报》31日讯,Omdia的报告指出,2024年二季度,中国大陆晶圆代工厂在大尺寸显示驱动IC( DDIC)领域达到了55%的市场份额,创历史新高,并在第三季度保持了49%的份额。 来源:财联社 标签: 免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!