三星周二上午在韩国宣布，它已开始量产一种新的智能手机内存解决方案，该解决方案集成了最快的 LPDDR5 DRAM 和最新的 UFS 3.1 NAND 闪存。由于这种整合，三星将为更广泛的智能手机用户提供旗舰级的性能。三星电子内存产品规划团队副总裁 Young-soo Sohn 透露了一些细节。
Sohn 表示：“三星的新型 LPDDR5 uMCP 建立在我们丰富的内存改进和封装技术传统之上，使消费者即使在低端设备中也能享受不间断的流媒体、游戏和混合现实体验。” 这种新的内存解决方案将与三星的中端 Galaxy A 系列手机完美契合，后者以实惠的价格提供不错的规格、可行的相机和大电池。
这位高管补充说：“随着兼容 5G 的设备变得越来越主流，我们预计我们最新的多芯片封装创新将加速市场向 5G 及以后的过渡，并有助于更快地将元宇宙带入我们的日常生活。” 三星表示，凭借其最新的 DRAM 和 NAND 接口，uMCP 可在低功耗下提供闪电般的速度和高存储容量。
因此，更多消费者将能够使用以前只能在高端旗舰手机上使用的 5G 应用程序。这些应用程序将包括图形密集型游戏、高级摄影和增强现实。DRAM 性能从 17 GB/秒 (GB/s) 提高到 25GB/s，这有助于提供旗舰级的结果。
与之前使用基于 LPDDR4X 的 UFS 2.2 封装的解决方案相比，NAND 闪存性能从 1.5GB/s 增加了一倍多至 3GB/s。同样令人兴奋的是，集成 DRAM/NAND 封装适合 11.5 毫米 x 13 毫米的小空间，这为制造商提供了为他们的智能手机添加其他功能的空间。
DRAM 内存范围为 6GB 至 12GB，UFS 存储范围为 128GB 至 512GB。Sammy 表示，其“uMCP 可以轻松定制，以满足整个中高端细分市场 5G 智能手机的多样化需求。” LPDDR5 uMCP 与智能手机制造商的兼容性已成功完成，配备 uMCP 的设备将于本月晚些时候在主流市场上市。
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