的CEO英特尔,帕特·基辛格曾表示,半导体当前全球缺乏解决之前,它可能需要数年时间。硅片紧缩是与大流行有关的几个因素的结果,首先是由于卫生协议导致生产设施关闭,再加上对技术设备的需求突然增加,包括笔记本电脑和平板电脑,因为世界各地的人们由于全球封锁,被迫远程工作和学习。
在Computex贸易展期间的虚拟会议上,Gelsinger 表示,他认为正是这种“半导体(需求)爆炸性增长周期”给全球供应链带来了巨大压力。
“虽然该行业已采取措施解决近期的限制,但生态系统仍可能需要几年时间才能解决代工产能、基板和组件的短缺问题,”Gelsinger 补充道。
英特尔目前的芯片供应链情况的读取是不是从他的同龄人有什么不同的戴尔,思科,高通,以及美光谁是同样关注危机的寿命。
然而,Gelsinger 早些时候曾暗示要将危机转化为纠正全球半导体供应链失衡的机会。
总部位于的半导体行业协会估计,全球约 75% 的制造能力位于东亚,的台积电和韩国的三星是主要参与者。
随着利益相关者呼吁建立新的芯片制造工厂,Gelsinger 分享说,该公司已经启动了投资数十亿美元的计划,不仅升级其在的现有设施,而且还建立新的制造设施。
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