分享一篇有关互联网，手机方面文章给大家，相信很多小伙伴们还是对互联网，手机这方面还是不太了解，那么小编也在网上收集到了一些关于手机和互联网这方面的相关知识来分享给大家，希望大家看了会喜欢。
ITBEAR 11月30日消息，高通官方将在明天(2020年12月1日)晚上22点线上举行高通骁龙技术峰会，届时高通骁龙875处理器亮相。虽说此款芯片会在性能上有着很大的提升，但我们一直从未眼见为实。现在，数码博主@数码闲聊站为我们带来了高通骁龙875处理器的跑分情况，一起去看一下吧。
据博主称此处理器内部测试型号为sm8350，测试样机测得跑分在74W+，想比于它的上一代高通骁龙865处理器，跑分高出10W+(高通骁龙865跑分为60W+)。从性能方面上来讲，比上一代提升20%以上。
据之前爆料，高通骁龙875内部代号是Lahaina，是一款基于5nm制程工艺芯片。拥有1个2.84GHz超大核心、3个2.42GHz的A78内核，以及4个1.8GHz的A55内核。此外，该处理器将采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1，官方称其将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。
据悉，首批搭载骁龙875处理器的厂商有小米(含Redmi、黑鲨)、vivo(含iQOO)、欧加(含OPPO、realme、OnePlus)等，另外近期参数几乎曝光的三星Galaxy S21系列也在其中，该系列手机预计1月份推出。至于还有那些手机厂商将要首发高通骁龙875处理器呢，就请大家拭目以待吧。
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