导读 最近，中国专利部门公布了一项新的华为专利，涉及一种芯片组封装技术，可以降低半导体的整体制造成本。这是一项新增加的专利，与华为的芯片
最近，中国专利部门公布了一项新的华为专利，涉及一种芯片组封装技术，可以降低半导体的整体制造成本。这是一项新增加的专利，与华为的芯片组制造研究相吻合。
信息显示，华为提交了申请号为CN116097432A的专利，名称为“半导体封装”。该专利于2021年9月8日申请，2023年5月9日公布(接受)。
技术细节：
其包括具有基板(110)的半导体封装体(100)、具有顶面(103a)及与顶面相对的底面(103b)的半导体芯片(111)，其中半导体芯片(111)的底面( 111) (103b) 放置在基板 (110) 上。
半导体芯片(111)内部包括至少一个第一端焊盘，设置在半导体芯片(111)的顶面(103a)上，用于电连接半导体芯片(111)(102a、102b)。
至少一全金属体(113a、113b)放置于半导体芯片(111)的至少一第一端接垫(102a、102b)上，其中至少一全金属体(113a、113b)具有球面部分(111a、111b)电连接到至少一个第一端子焊盘(102a、102b)。
存在包围半导体芯片(111)和至少一个全金属体(113a、113b)图案(115)的球形部分(111a、111b)。
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