IBM正在使用纳米片将晶体管缩小至2 nm，这项技术与台积电和三星将在2023年之前采用的GaaFET方法不同。IBM的2 nm芯片据说速度提高了45%，能耗提高了75%，效率比台积电目前生产的任何7纳米EUV芯片都高 在2 nm节点上生产的每个指甲大小的芯片都可以容纳500亿个晶体管。
IBM再次证明，通过推出全球首个2 nm半导体，IBM仍然是推动尖端技术进步的领先公司之一。突破是领先于台积电和三星在2023年之前实现2 nm节点上线的类似努力的数年。与最先进的7相比， IBM的2 nm生产工艺据说可以实现45%的性能提升和75%的能耗降低。台积电的nm节点。
在新闻稿中，IBM列出了2 nm技术问世带来的一些好处：
手机电池寿命增加三倍，仅需用户每四天为设备充电一次
削减数据中心的碳足迹，这些数据中心占全球能源使用量的百分之一。将其所有服务器更改为基于2 nm的处理器可能会大大减少该数量。
从更快地处理应用程序到更轻松地协助语言翻译以及更快地访问互联网，极大地加快了笔记本电脑的功能。
有助于自动驾驶汽车(例如自动驾驶汽车)中更快的物体检测和反应时间。
通过使用纳米片的新的2 nm生产工艺，指甲大小的芯片现在可以容纳多达500亿个晶体管。芯片上晶体管数量的增加使处理器设计人员能够添加更多的cre级创新，从而增强了人工智能，云计算以及硬件增强的安全性和加密的计算能力。
台积电和三星将使用纳米片的替代品，称为全能门FET。这种方法生产所需的资金更少，但效率可能不如IBM的2 nm节点，后者无论如何都将用于工业和航空级硬件。
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