导读 去年，台积电和三星代工厂推出了第一批使用 5nm 工艺节点生产的芯片。的iPhone 12系列和产品iPad Air(2020)是第一设备的运动5nm的芯片
去年，台积电和三星代工厂推出了第一批使用 5nm 工艺节点生产的芯片。的iPhone 12系列和产品iPad Air(2020)是第一设备的运动5nm的芯片之间。我们预计使用 4nm 工艺节点制造的芯片将在 2021 年底和 2022 年初投放市场，提供更强大、更节能的组件。据MyDrivers 称，三星将使用其 4nm 工艺节点来生产 Snapdragon 898 芯片组(SM8450 是型号)。
骁龙 898 是目前采用的 5nm 骁龙 888 SoC 的继任者，该 SoC 由三星代工厂制造，目前用于几款高端 Android 手机，如最近发布的Galaxy Z Fold 3和Galaxy Z Flip 3。据推测，骁龙 898 将性能提高 20%，并采用三集群架构，其中包括一个大型 Cortex-X2 内核、一个大型 Cortex-A710 内核和一个小型 Cortex-A510 内核。
准备好预订了吗?
4nm Snapdragon 898 应为欧洲版三星 Galaxy S 22 系列提供动力，并将由三星制造
新芯片应于今年 12 月亮相，第一款使用该组件的手机预计将于 2021 年 12 月或 2022 年 1 月发布。欧洲版三星 Galaxy S22 系列可能是首批采用骁龙的手机之一898. 芯片的增强版骁龙 898 Plus 应该会在 2022 年下半年为某些手机供电。
与三星制造的骁龙 898 不同，骁龙 898 Plus 将由台积电使用其 4nm 工艺节点制造，并可能在明年下半年开始进入新手机。
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