高通公司第三代骁龙 8cx 系统级芯片 ( SoC )的第一个基准测试结果已发布到 Geekbench 5 数据库中。数据显示，骁龙 8cx Gen 3 击败了其前辈，甚至在多线程工作负载中与英特尔最新的第 11 代酷睿 i7 “Tiger Lake”移动芯片竞争。
高通公司在每年为笔记本电脑更新其 Snapdragon 8cx 系列 SoC 方面一直相当一致。今年，该公司预计将推出其第三代骁龙8cx芯片，据传该芯片将对其架构进行重大改变。与集成四个高性能CPU 内核和四个低功耗内核不同，骁龙 8cx Gen 3 预计将包含八个以不同时钟速度工作的高性能内核，省略低功耗内核。这应该会提高性能，但目前尚不清楚该芯片是否会匹配其前身的 7W 热封装。
高通尚未正式宣布其 Snapdragon 8cx Gen 3，但正如NotebookCheck发现的那样，已经有人向Geekbench 数据库提交了运行新 SoC 的高通参考设计 (QRD) 平台的测试结果 。
与其他笔记本开发平台一样，QRD 平台面向硬件和软件开发人员，因此性能通常与零售产品不同。尽管如此，这样的平台仍然倾向于很好地暗示对新芯片的期望。
与前几代相比，骁龙 8cx Gen 3 在单线程工作负载中表现出明显更高的结果。它比8cx Gen 1快 35%，比8cx Gen 2快 24% 。我们还不确定 8cx Gen 3 内核的频率，但似乎 8cx Gen 3 的性能比高通的 Kryo 495 Gold(Arm 的 Cortex-A76 的定制版本)更好。
另一方面，与 AMD 和英特尔的芯片与最好的台式机CPU竞争相比，Snapdragon 8cx Gen 3 的性能相形见绌。最新的 Zen 3 和 Willow Core 微架构可以以更高的时钟运行并消耗更多功率。与此同时，Apple 的M1在单线程工作负载中击败了高通的 Snapdragon 8cx Gen 3(至少以目前的形式)74%。
当谈到多线程工作负载的性能时，骁龙 8cx Gen 3 显然受益于内部的八个高性能内核(尽管以不同的时钟运行)。新 SoC 的性能比 8cx Gen 2 高出 60% 以上，与英特尔的四核八线程Core i7-1160G7 15W SoC 相当。
经测试的骁龙 8cx Gen 3 无法与更高功率的 Apple M1 和AMD 的Ryzen SoC竞争，但基于高通 8cx 平台的系统并不真正意味着在性能方面与高端机器竞争。
总体而言，基准测试结果显示，骁龙 8cx Gen 3 在综合基准测试中展示了单线程和多线程性能改进。当然，基于新 SoC 的商业设备将如何在现实世界的应用中与竞争对手抗衡还有待观察。
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