大家好，小蜜来为大家解答以上问题。led，封装很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！
1、 根据不同的应用场合、不同的尺寸、不同的散热方案、不同的发光效果，led的封装方式多种多样。目前，发光二极管分为灯发光二极管，顶部发光二极管，侧发光二极管，表面贴装发光二极管，高功率发光二极管，倒装芯片发光二极管等。
2、 Lamp-led(直插式led): LAMP-led早期是直插式LED，封装是灌封。灌封工艺是先将液态环氧树脂注入led成型腔内，然后将压焊好的led支架刺破，待环氧树脂在烘箱内固化后，将led与成型腔分离成型。由于其制造工艺相对简单，成本低廉，所以市场占有率很高。
3、 Smd-led(表面贴装led):
4、 贴片led贴在电路板表面，适合smt加工，可以回流焊。亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题。都处理得很好。选用较轻的pcb板和反射层材料。改进后，去掉了直接插入led的笨重的碳钢引脚，使得反射层中需要填充的环氧树脂更少。目的是减少规模和组成部分。这样，SMD led可以轻松地将产品重量减轻一半，最终使应用更加完善。
5、 侧面发光二极管(侧面发光二极管)
6、 目前，另一种led封装是侧发光封装。如果要用led作为lcd(液晶显示器)的背光源，那么led的侧面要和外面一样，这样lcd的背光才能均匀发光。
7、 顶部发光二极管(顶部发光二极管)
8、 顶部led是常见的SMD LED。主要用于多功能超薄手机和PDA的背光和状态指示灯。
9、 高功率led(高功率led)
10、 为了获得高功率、高亮度的led光源，对led芯片和封装的描述应该向高功率方向进行。目前已经出现了可以接受几个W功率的led封装。
11、 倒装芯片led(倒装芯片led)
12、 led倒装芯片封装的布局基本是在pcb上做多个穿孔32313愚人节236313431303236333 e 59 b 9 ee 7a 943133333365646331，基板一侧的每个穿孔有两个不同区域的导电原料，导电原料相互开放，导电原料铺设在基板表面。多个未封装的led芯片被放置在具有导电原材料的一侧的每个穿孔处，单个led芯片的阳极和阴极触点通过使用焊料球与基板外表面上的导电材料连接，并且多个led芯片面向穿孔的一侧的外表面上点缀有透明密封剂，该透明密封剂以半球的形状位于每个穿孔处。归因于倒装芯片布局LED。
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