苹果昨天推出了 AirPods 2，配备了新硬件，但设计相同。这种方法反映了公司最近的产品大修，它选择完全专注于硬件升级而不是设计。这种方法将确保公司能够在多个方面进行竞争。现在，在我们拿到新的 AirPods 仅仅一天后，他们的硬件细节也曝光了。看看下面的更多信息。
Apple 用于 AirPods 2 的全新 H1 芯片具有 12 平方毫米的表面积，可以在机上执行大量任务，从而降低延迟并改善连接性
Apple 用于原始 AirPods 的 W1 芯片被证明是市场上的游戏规则改变者。尽管它在 2016 年推出了耳塞，但与市场上的一些最新产品相比，耳塞仍能提供更好或相当的连接性和使用率。这也是苹果以“低调”的方式推出 AirPods 令人惊讶的部分原因。
新款 AirPods 配备全新处理器，可提高它们在设备之间切换和使用 Siri 的能力。这些肯定是苹果专门为 AirPods 设计的新 H1 芯片的结果——至少目前是这样。
然而，在苹果大显身手的时候，它推出了一个不完整的产品，这仍然使 AirPods 成为一个笨重的产品，无法在所有环境中使用。谈到除处理器之外的耳塞内部结构，我们从 Twitter获得了更多信息。
这些组件对应的硬件列表如下：
H1芯片的好处在于，通过牺牲WiFi，它现在可以支持Bluetooth 5 Class 1。作为参考，Apple 的 AirPods 1(2016 年推出)支持蓝牙 4.2。虽然我们对耳塞的零设计升级感到失望，但通过 H1 进行的升级一旦经过测试验证，将改善使用原始 AirPods 的用户的体验。
苹果应该专注于改善音质，由于缺乏有关小工具的信息，目前无法确定。我们今天偶然发现的组件列表没有提供具体的部件号，图像质量不足以准确识别 Apple 对支持 H1 的组件所做的更新。
但是，由于 Apple 推出初代 AirPods 已经两年多了，而且它在 HomePod 等配件制造方面拥有丰富的经验，因此一些升级是不可避免的。
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