距离vivo X70系列发布已经过去了几个月，距离vivo X50系列发布已经过去了整整一年。该公司在新款 X 系列智能手机之间建立了六到七个月的间隔。基于此，Vivo正准备很快推出其 Vivo X70 系列。根据报道，将推出三款智能手机——Vivo X70、X70 Pro 和 Vivo X70 Pro+。在过去的几周里，我们一直在看到有关这些设备的泄漏。最近，Vivo X70 Pro 被 Geekbench 基准测试发现，现在已经访问了蓝牙 SIG 和 IMDA 认证。这些暗示即将推出新的旗舰系列。
根据蓝牙SIG认证透露的细节，vivo X70 Pro搭载的型号为V2015。该设备根据蓝牙 SIG 文档提供蓝牙 5.2 支持。不幸的是，认证文件并没有透露太多关于手机规格的信息。然而，几天前，GeekBench 上出现了同样的智能手机。根据流行的基准测试平台，该手机将运行联发科天玑 1200 SoC。
该平台已出现在无数高端和旗舰杀手级智能手机中。它包含 1 个主频为 3 GHz 的 ARM Cortex-A78 内核、3 个主频为 2.6 GHz 的 ARM Cortex-A78 内核和 4 个主频高达 2.0 GHz 的 ARM Cortex-A55 内核。Geekbench 基准测试还确认了 12 GB RAM 变体和基于 OriginOS 的 Android 11。我们可以期待 Vivo 为该设备带来虚拟 RAM 功能。有趣的是，香草还将包装Dimensity 1200 SoC。因此，我们预计两人之间的差异在于硬件的其他方面，如显示器和相机。关于 Vivo X70 Pro+ 知之甚少，但我们假设它是由骁龙 888 甚至骁龙 888+ 驱动的变体。
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